애플 아이폰 18e 스펙 유출, 9GB RAM과 애플 인텔리전스 지원 전망

칩셋 구조 변경으로 온디바이스 AI 사양 맞춘다… 하반기 가격 인상 예고 속 봄의 승부수

애플이 오는 2027년 봄 출시 예정인 보급형 라인업 ‘아이폰 18’과 ‘아이폰 18e’의 램(RAM) 용량을 기존 8GB에서 9GB로 전격 업그레이드한다. 온디바이스 AI(기기 내부에서 자체 연산하는 AI) 기능을 매끄럽게 구동하기 위한 조치로, 다이(Die) 결합 구조를 바꾸는 독특한 칩셋 설계를 도입할 것으로 알려졌다. 고도화되는 애플 인텔리전스 요구 사양에 대응하려는 애플의 하드웨어 전략 변화가 본격화되는 모양새다.

온디바이스 AI가 바꾼 하드웨어 판도, 1.5GB 패키징의 비밀

글로벌 IT 시장 전문가들은 이번 램 용량 증설이 단순한 성능 향상 이상의 의미를 지닌다고 분석한다. 애플 분석가 궈밍치에 따르면, 애플은 차세대 A20 칩셋에 기존의 2GB 다이 4개를 조합하던 방식 대신 1.5GB 다이 6개를 결합하는 새로운 패키징 방식을 도입한다. 이를 통해 총 9GB의 변칙적인 램 용량을 확보하게 된다.

이러한 독특한 설계 배치는 차세대 운영체제인 iOS 27에 탑재될 거대 언어 모델(LLM)과 고도화된 애플 인텔리전스(Apple Intelligence) 기능을 하위 라인업에서도 온전하게 구동하기 위한 고육지책으로 풀이된다. 메모리 대역폭과 용량이 온디바이스 AI 연산의 핵심 병목 구간으로 작용하는 만큼, 보급형 기기에서도 최소한의 AI 실행 버퍼를 확보하겠다는 방질이다. 반면 올가을 출시를 앞둔 아이폰 18 프로 시리즈와 폴더블 아이폰 등 플래그십 라인업은 1.5GB 다이 8개를 조합한 12GB 램을 탑재해 상하위 모델 간의 급 나누기를 명확히 유지할 전망이다.

거세지는 부품 단가 압박, '기형적 설계'와 '가격 인상'의 변곡점

최근 맥북과 아이패드 등 전 제품군에 걸친 기습적인 가격 인상을 단행한 애플의 행보는 아이폰 18 시리즈에도 고스란히 반영될 가능성이 크다. 업계에서는 램 용량 추가와 다이 구조 변경에 따른 제조원가 상승이 결국 소비자 가격 인상으로 이어질 것이라는 관측이 지배적이다.

특히 저가형 라인업인 맥북 네오(MacBook Neo)와 기본형 아이패드까지 가격이 상승한 전례를 비추어 볼 때, 2027년 봄에 등장할 아이폰 18과 18e 역시 가격 인상의 칼바람을 피해 가기 어려울 것으로 보인다. 시장 분석가들은 애플이 올하반기 플래그십 아이폰 18 프로 출시 시점에 대대적인 가격 조정을 단행한 후, 이듬해 봄 하위 라인업에도 이를 순차 적용하는 시나리오를 무게 있게 대두시키고 있다. 결과적으로 하드웨어 상향은 반가운 소식이나, 소비자가 체감하는 구매 진입 장벽은 한층 높아질 것으로 관측된다.