애플-인텔 ‘반도체 동맹’ 가시화… TSMC 독주 체제 균열 내나

공급망 다변화 꾀하는 애플의 승부수, 파운드리 시장 재편의 신호탄 분석

애플이 자사 설계를 거친 차세대 실리콘 칩 생산을 위해 인텔(Intel)과 손을 잡는 '빅 체인지'를 준비 중이다. 그간 고성능 프로세서 생산의 전권을 쥐고 있던 대만 TSMC에 대한 의존도를 낮추고, 공급망의 지형을 전면 재편하겠다는 전략적 포석으로 풀이된다. 10일 업계에 따르면 애플은 미래형 M 시리즈 칩 일부와 아이폰용 A 시리즈 칩의 위탁 생산 가능성을 두고 인텔 측과 잠정적 합의 단계에 진입한 것으로 알려졌다.

공급망 리스크 관리를 위한 필연적 선택: 'TSMC 의존증' 탈피

애플의 이번 행보는 단순한 제조사 추가를 넘어선 공급망 탄력성(Resilience) 확보에 목적이 있다. 현재 애플 실리콘의 최첨단 공정은 사실상 TSMC가 독점하고 있어, 지정학적 불안정성이나 특정 공정의 수율 차질이 발생할 경우 애플 전체 제품 라인업이 마비될 수 있는 구조적 한계를 안고 있었다.

시장 분석가들은 애플이 인텔 파운드리 서비스(IFS)를 검토하는 이유로 미국 내 생산 기반 확대를 통한 물류 효율화와 미·중 갈등에 따른 리스크 분산을 꼽는다. 인텔 역시 최근 파운드리 중심으로 체질 개선을 선언하며 애플과 같은 '빅 테크' 고객 유치에 사활을 걸고 있는 만큼, 양사의 이해관계가 맞아떨어졌다는 분석이다.

'단계적 이관' 시나리오, 보급형 제품부터 인텔 공정 태우나

다만, 업계에서는 애플이 즉각적으로 플래그십 라인업을 인텔에 맡기지는 않을 것으로 보고 있다. 고도의 전력 효율과 수율이 필수적인 Pro, Max, Ultra 등 최상위 칩셋은 여전히 TSMC의 선단 공정을 활용하되, 엔트리급 제품군부터 인텔로 이관하는 '투트랙 전략'이 유력하다.

• 1단계: 일반형 맥북 및 아이패드용 M 시리즈 기본형 칩 생산 테스트
• 2단계: 인텔 18A 등 차세대 공정 안정성 검증 후 적용 확대
• 3단계: 아이폰용 A 시리즈 칩 및 비주력 프로세서의 물량 배정

이러한 역할 분담은 인텔에게는 기술적 검증의 기회를, 애플에게는 TSMC와의 가격 협상에서 유리한 고지를 점할 수 있는 지렛대(Leverage) 역할을 할 것으로 기대된다.

파운드리 3파전 예고… 삼성전자에도 ‘기회의 창’ 열릴까

이번 협력은 반도체 생태계 전체에 강력한 메아리를 던진다. 애플이라는 거대 고객사가 움직임에 따라 인텔은 단숨에 파운드리 시장의 유력한 플레이어로 부상하게 되며, 이는 장기적으로 TSMC의 가격 결정력을 약화시키는 결과로 이어질 수 있다.

전문가들은 이 과정에서 삼성전자의 역할론에도 주목한다. 애플이 '탈(脫) TSMC' 기조를 명확히 함에 따라, 인텔뿐만 아니라 공정 경쟁력을 갖춘 삼성전자 역시 수주 경쟁에 다시 합류할 가능성이 열렸기 때문이다. 결국 글로벌 반도체 공급망은 특정 국가나 기업에 쏠린 구조에서 벗어나 다각화된 거점 생산 체제로 급격히 전환될 전망이다.

애플의 이러한 결단은 향후 IT 하드웨어 시장의 생산 단가 안정화와 공급 유연성을 결정짓는 결정적 분기점이 될 것으로 보인다.